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UMTS/HSPA+ UC200T
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2019通讯模组出货量(宜宾市苏格通讯技术有限公司今年的手机出货量达到...)
发布时间:
2021-06-04
UMTS/HSPA+ UC200T
发布时间:
2021-05-22
UMTS/HSPA+ 模组 29.0mm × 32.0mm × 2.4mm 最大速率7.2Mbps(下行)/5.76Mbps(上行) LCC封装 拓展工作温度: -40°C ~ +85°C 兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20系列以及多种LTE EG2x和LTE EC2x模块 高质量的数据和图
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